CMP工艺
2026-03-24
核心产品配置
- 抛光液精密过滤系统
- 纳米级精密过滤器（0.05-0.5μm）
- 低剪切力循环过滤装置
- 防金属污染滤芯
- 专用过滤组件
- 超高纯PFA材质过滤壳体
- 无金属离子溶出滤膜
- 在线颗粒监测模块
技术特性
- 极致洁净保障
- 颗粒去除率>99.99%
- 金属离子含量<1ppb
- 无纤维脱落风险
- 工艺适配性
- 适应不同配方的CMP浆料
- 温度控制范围15-40℃
- 粘度适应范围1-100cP
关键应用环节
- 抛光液制备
- 原液精密过滤
- 稀释液终端净化
- 工艺循环系统
- 在线循环过滤
- 废液回收处理
专业服务支持
- 洁净室集成方案
- Class 1级洁净环境适配
- 自动化供液系统配套
- 全周期支持
- 过滤性能验证服务
- 定期滤材更换计划
- 紧急故障响应机制
本方案通过专业过滤技术确保CMP工艺所需的超高洁净度，助力半导体制造实现更精细的晶圆抛光，践行"让过滤变得更简单"的企业承诺。
